MediaTek将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术 扩大从云端到边缘的优势地位

涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等

2025年2月27日 – MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道NR-NTN技术、子频全双工技术和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。同时，MediaTek还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek致力于推动业界先进的通信、AI应用、全球标准，这也为丰富大众生活而创造更多机遇。此次MediaTek展出迈向6G时代的前沿技术、生成式AI协同计算、5G-A解决方案的新进展，正是我们把握新机遇的有力证明。”

MediaTek MWC 2025展出的技术包括：

整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术，开启6G新时代

MediaTek将于MWC 2025展示其为即将到来的6G标准提案研发的一项重要技术，该技术整合通信与计算的协同计算创新，将不同设备与无线接入网（RAN）整合为“边缘云”，将环境运算（Ambient Computing）从设备端延伸到RAN，通过云边端智能一体化，实现低延迟，适用于生成式AI、电信级隐私和个人资料治理以及动态运算资源调度。此技术展示是分别与NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。

面向下一代无线通信产品设计，超节能包络辅助射频前端技术

随着通信技术发展，频宽增益、功率需求也日益增加，兼顾频宽和能效需求的通信系统愈加重要。MediaTek此次展出的包络辅助射频前端系统（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加25%功率放大器的能源使用效率，降低设备功耗和发热率。此外，在相同功率包络下将可寻址带宽拓宽超过100MHz，并允许以更高功率传输实现更广的覆盖范围。

高效使用6G频谱的子频全双工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技术

子频全双工（SBFD）是一项未来可能应用在5G-A和6G的物理层技术，其一大特色为能在未配对的时分双工（Time Division Duplex，TDD）频谱上，显著提升上行网络覆盖范围并降低延迟，让新型服务得以实现。MediaTek与Keysight合作展示子频全双工进行中降低自身干扰的重要技术突破，尤以克服小型设备发射与接收天线之间近距离信号干扰的难题为一大重点。

MediaTek M90 5G-A调制解调器解决方案

MediaTek M90的传输速率至高可达12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18标准。该方案同时支持FR1和FR2连接，以及崭新的智能天线技术，可通过AI识别用户使用场景显著提升传输速率。M90支持MediaTek UltraSave省电技术，与前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期间，MediaTek 将以Ericsson网络设定为基础，使用基于M90的测试设备，展示FR1 3CC + FR2 8CC组合下业界突破性的10Gbps传输速率。

智能天线技术

MediaTek M90搭载智能天线技术（Smart AI Antenna），无须外接传感器即可提供原生的接近感知功能，通过反馈响应和智能模型分析，可辨识用户操作手势方式和使用场景，动态调整天线系统适配电路与上行功率，以确保提供稳定的信号品质。此项技术将由MediaTek与Anritsu于MWC 2025共同展出。

智能CPE：打造生成式AI网关

MediaTek将于MWC 2025展示包含CPE与其周边系统智能联动的生成式AI基础设施。此技术将生成式AI功能从智能手机或智能家居设备释放至周边的连网设备中，并在保护数据隐私和安全性的前提下，增进设备能力并促进更广泛的应用商机。

MediaTek与合作伙伴展出了相关CPE设备和模组。MediaTek独特的技术包括以3Tx天线实现1.9倍的上行传输速率提升，并适用于各类5G NR频段组合。此外，通过低延迟、低损耗、可扩展数据吞吐量（L4S）技术，大幅降低95%网络延迟且能降低封包丢失率。相较于传统设计，这些技术大幅提升了用户体验。

新一代NTN卫星通信赋能5G-A设备宽带通信

MediaTek将其先进的新一代通信技术5G-A非地面网络（NTN）带到MWC 2025，以Ku频段NR-NTN技术赋能5G-A设备宽带通信。此展示为近期在商用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连线（Field Trial）的成果；该测试使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、MediaTek Ku频段NR-NTN测试芯片，并使用NR-NTN测试基站（gNB）、Sharp Ku频段阵列天线，并在罗德与施瓦茨测试仪器支持下共同完成。

MediaTek天玑汽车平台

MediaTek天玑汽车开发平台也将于MWC 2025展出，此次将重点展示通过虚拟机管理程序（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机（Virtual Machines，VMs）上展示多个先进的多媒体、3D图形，以及AI处理等能力。此外，MediaTek也将展示与战略合作伙伴共同开发的支持8K屏幕显示的eCockpit座舱，为现场与会者带来远超以往的座舱体验。

MediaTek天玑9400旗舰5G智能体AI芯片

MediaTek展出多款搭载天玑9400的智能手机，并特别分享先进的生成式AI和智能体AI应用及服务。此外，此次也将展示拍照和视频录制技术的进展，例如AI指向收音技术、AI长焦、实时对焦，还包括视频播放AI景深引擎，以及支持PC级的天玑OMM追光引擎的移动游戏体验。

224G SerDes技术赋能ASIC

MediaTek在224G的成果充分展现其在信息中心高速互联（Data Center Interconnect）技术上持续居于优势地位。不仅提供优异性能、高可靠性、高能效，更是针对AI、超大规模运算、信息中心、网络基础设施严苛的互连要求而设计。MediaTek深厚的SerDes技术积累是ASIC业务的重要基石，加速推动新一代AI和诸多其他互联应用。MediaTek SerDes解决方案采用先进制程，可提升性能和带宽密度（Bandwidth Density），为ASIC客户带来节电和成本优势。

MediaTek SerDes解决方案已通过硅验证（Silicon-Proven），下一代SerDes开发已在进行中。MediaTek与主要晶圆厂合作，致力于发展先进制程、芯片间互连、高速I/O、封装内存、超大型封装设计的技术能力。这也致使MediaTek能通过设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，优化其平台性能、功耗、面积（PPA），并满足客户于特定领域的需求。